Witamy na naszej stronie internetowej.

16-warstwowe PCB Multi BGA dla telekomunikacji

Krótki opis:

Jest to 16-warstwowa płytka drukowana dla przemysłu telekomunikacyjnego. Rozmiar płytki 250 * 162 mm i grubość PCB 2,0 mm. Pandawill dostarcza płytki drukowane, które zapewniają szeroką gamę materiałów, grubości miedzi, poziomów Dk i właściwości termicznych dla stale zmieniającego się rynku telekomunikacyjnego.


  • FOB cena: 2,8 USD / szt
  • Minimalna ilość zamówienia (MOQ): 1 SZT
  • Możliwości dostaw: 100 000 000 sztuk miesięcznie
  • Zasady płatności: T / T /, L / C, PayPal
  • Szczegóły produktu

    Tagi produktów

    Szczegóły Produktu

    Warstwy 16 warstw
    Grubość płyty 2,0 MM
    Materiał Shengyi S1000-2 FR-4 (TG ≥170 ℃) FR-4
    Grubość miedzi 1 uncja (35 um)
    Wykończenie powierzchni (ENIG) Immersion gold
    Min Otwór (mm) 0,20 mm 
    Minimalna szerokość linii (mm) 0,11 mm 
    Min. Odstęp między wierszami (mm) 0,18 mm
    Maska lutownicza Zielony
     Kolor legendy Biały
    Impedancja Pojedyncza impedancja i impedancja różnicowa
    Uszczelka Torba antystatyczna
    Test elektroniczny Latająca sonda lub urządzenie
    Standard akceptacji IPC-A-600H klasa 2
    Podanie Telecom

    Wielowarstwowe

    W tej sekcji chcielibyśmy przedstawić podstawowe informacje o opcjach konstrukcyjnych, tolerancjach, materiałach i wytycznych dotyczących układu płyt wielowarstwowych. Powinno to ułatwić życie programistom i pomóc w projektowaniu płytek drukowanych tak, aby były zoptymalizowane pod kątem produkcji przy najniższych kosztach.

     

    Ogólne Szczegóły

      Standard   Specjalny**  
    Maksymalny rozmiar obwodu   508 mm X 610 mm (20 ″ X 24 ″) ---  
    Liczba warstw   do 28 warstw Na prośbę  
    Grubość tłoczona   0,4 mm - 4,0 mm   Na prośbę  

     

    Materiały PCB

    Jako dostawca różnych technologii PCB, ilości, opcji czasu realizacji, mamy wybór standardowych materiałów, którymi można pokryć dużą przepustowość różnych typów PCB i które są zawsze dostępne na miejscu.

    W większości przypadków można również spełnić wymagania dotyczące innych lub specjalnych materiałów, ale w zależności od dokładnych wymagań może być potrzebne do około 10 dni roboczych na zakup materiału.

    Skontaktuj się z nami i omów swoje potrzeby z jednym z naszych sprzedawców lub zespołu CAM.

    Standardowe materiały w magazynie:

    składniki   Grubość   Tolerancja   Rodzaj splotu  
    Warstwy wewnętrzne   0,05mm   +/- 10%   106  
    Warstwy wewnętrzne   0,10 mm   +/- 10%   2116  
    Warstwy wewnętrzne   0,13mm   +/- 10%   1504  
    Warstwy wewnętrzne   0,15mm   +/- 10%   1501  
    Warstwy wewnętrzne   0,20 mm   +/- 10%   7628  
    Warstwy wewnętrzne   0,25mm   +/- 10%   2 x 1504  
    Warstwy wewnętrzne   0,30 mm   +/- 10%   2 x 1501  
    Warstwy wewnętrzne   0,36 mm   +/- 10%   2 x 7628  
    Warstwy wewnętrzne   0,41mm   +/- 10%   2 x 7628  
    Warstwy wewnętrzne   0,51mm   +/- 10%   3 x 7628/2116  
    Warstwy wewnętrzne   0,61mm   +/- 10%   3 x 7628  
    Warstwy wewnętrzne   0,71 mm   +/- 10%   4 x 7628  
    Warstwy wewnętrzne   0,80mm   +/- 10%   4 x 7628/1080  
    Warstwy wewnętrzne   1,0mm   +/- 10%   5 x7628 / 2116  
    Warstwy wewnętrzne   1,2mm   +/- 10%   6 x7628 / 2116  
    Warstwy wewnętrzne   1,55mm   +/- 10%   8 x7628  
    Prepregi   0,058 mm *   Zależy od układu   106  
    Prepregi   0,084 mm *   Zależy od układu   1080  
    Prepregi   0,112 mm *   Zależy od układu   2116  
    Prepregi   0,205 mm *   Zależy od układu   7628  

     

    Grubość Cu dla warstw wewnętrznych: Standard - 18 µm i 35 µm,

    na zamówienie 70 µm, 105 µm i 140 µm

    Rodzaj materiału: FR4

    Tg: ok. 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

    εr przy 1 MHz: ≤5,4 (typowo: 4,7) Więcej na zapytanie

     

    Ułóż stos

    Układanie stosów PCB jest ważnym czynnikiem w określaniu wydajności EMC produktu. Dobry stack up może być bardzo skuteczny w zmniejszaniu promieniowania z pętli na płytce drukowanej, a także kabli podłączonych do płytki.

    W odniesieniu do kwestii związanych z układaniem planszy ważne są cztery czynniki:

    1. Liczba warstw,

    2. Liczba i typy używanych samolotów (zasilających i / lub naziemnych),

    3. Kolejność lub kolejność warstw i

    4. Odstępy między warstwami.

     

    Zwykle niewiele się bierze pod uwagę, z wyjątkiem liczby warstw. W wielu przypadkach pozostałe trzy czynniki są równie ważne. Decydując o liczbie warstw, należy wziąć pod uwagę:

    1. Liczba sygnałów do przesłania i koszt,

    2. Częstotliwość

    3. Czy produkt będzie musiał spełniać wymagania dotyczące emisji klasy A lub klasy B?

    Często brana jest pod uwagę tylko pierwsza pozycja. W rzeczywistości wszystkie pozycje mają krytyczne znaczenie i powinny być traktowane jednakowo. Jeśli optymalny projekt ma zostać osiągnięty w jak najkrótszym czasie i przy najniższych kosztach, ostatnia pozycja może być szczególnie ważna i nie należy jej ignorować.

    Powyższego akapitu nie należy interpretować w ten sposób, że nie można wykonać dobrego projektu EMC na płycie cztero- lub sześciowarstwowej, ponieważ można. Wskazuje tylko, że nie można osiągnąć wszystkich celów jednocześnie i potrzebny będzie jakiś kompromis. Ponieważ wszystkie pożądane cele EMC można osiągnąć za pomocą płyty ośmiowarstwowej, nie ma powodu, aby używać więcej niż ośmiu warstw poza dodatkowymi warstwami routingu sygnału.

    Standardowa grubość puli dla wielowarstwowych obwodów drukowanych wynosi 1,55 mm. Oto kilka przykładów wielowarstwowego stosu PCB.

    Metal Rdzeń PCB

    Płytka drukowana z metalowym rdzeniem (MCPCB) lub termiczna płytka drukowana to rodzaj płytki drukowanej, której podstawą dla części płytki rozpraszającej ciepło jest materiał metalowy. Celem rdzenia MCPCB jest przekierowanie ciepła z dala od krytycznych elementów płyty i do mniej ważnych obszarów, takich jak metalowy radiator lub metalowy rdzeń. Metale nieszlachetne w MCPCB są używane jako alternatywa dla płyt FR4 lub CEM3.

     

    Materiały i grubość PCB z rdzeniem metalowym

    Metalowy rdzeń termicznej płytki PCB może być aluminiowy (aluminiowy rdzeń PCB), miedziany (miedziany rdzeń PCB lub ciężka miedziana płytka drukowana) lub mieszanina specjalnych stopów. Najczęściej jest to PCB z rdzeniem aluminiowym.

    Grubość metalowych rdzeni w płytach bazowych PCB wynosi zwykle 30 mil - 125 mil, ale możliwe są grubsze i cieńsze płyty.

    Grubość folii miedzianej MCPCB może wynosić 1 - 10 oz.

     

    Zalety MCPCB

    MCPCB mogą być korzystne w użyciu ze względu na ich zdolność do integracji dielektrycznej warstwy polimerowej o wysokiej przewodności cieplnej dla niższej rezystancji termicznej.

    PCB z rdzeniem metalowym przenoszą ciepło od 8 do 9 razy szybciej niż PCB FR4. Laminaty MCPCB rozpraszają ciepło, utrzymując elementy wytwarzające ciepło w chłodzie, co skutkuje zwiększoną wydajnością i żywotnością.

    Introduction

  • Poprzedni:
  • Kolejny:

  • Wpisz tutaj swoją wiadomość i wyślij ją do nas