| Specyfikacja montażu komponentów | Minimalna precyzja | 0201 |  |
| Maksymalna wysokość | 20mm | ||
| Minimalne odstępy | BGA 0.4 Pitch | ||
| Skok IC 0,3 | |||
| Specyfikacja płyty | Największy rozmiar | 450 ╳ 730 mm | |
| Grubość płyty | 0,3 ~ 6 mm | ||
| Rodzaj tablicy | Płyta sztywna, płyta elastyczna i płyta sztywno-elastyczna | ||
| Rodzaj lutowia | Bez HASL, HASL | ||
| SMT | POP, łączenie, wtyczka automatyczna | ||
| zdolność produkcyjna | THT: 100 000 / miesiąc | ||
| SMT: 2 000 000 / dzień | |||
| Możliwość testowania | AOI, kontrola rentgenowska, testy ICT, testowanie sondy latającej, test funkcji, test wypalenia | ||
Witamy na naszej stronie internetowej.