FPC / Rigid-Flex (możliwości)
Sztywna płytka PCB (możliwości)
FPC / Rigid-Flex (możliwości)
| Liczba warstw | 1-28 warstw |  |
| Rodzaj laminatów | FR-4 (wysoka Tg, bez halogenów, wysoka częstotliwość) PTFE, BT, Getek, Podstawa aluminiowa ， Podstawa miedziana ， KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
|
| Grubość płyty | 6-240mil | |
| Maksymalna masa miedzi Base | 210um (6oz) dla warstwy wewnętrznej 210um (6oz) dla warstwy zewnętrznej | |
| Min. Rozmiar wiertła mechanicznego | 0,2 mm (0,008 ″) | |
| Współczynnik proporcji | 12: 1 | |
| Maksymalny rozmiar panelu | Pojedyncze lub podwójne boki: 500 mm * 1200 mm, | |
| Warstwy wielowarstwowe: 508 mm X 610 mm (20 ″ X 24 ″) | ||
| Minimalna szerokość linii / odstęp | 0,076 mm / 0,076 mm (0,003 ″ / 0,003 ″) / 3 mil / 3 mil | |
| Typ otworu | Niewidoczny / zakopany / podłączony (VOP, VIP…) | |
| HDI / Microvia | TAK | |
| Wykończenie powierzchni | HASL | |
| Bezołowiowy HASL | ||
| Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver | ||
| Organiczny środek konserwujący lutowanie (OSP) / ENTEK | ||
| Flash Gold (Hard Gold Plating) | ||
| ENEPIG | ||
| Selektywne złocenie, grubość złota do 3um (120u ”) | ||
| Złoty palec, nadruk węglowy, zdzieralny S / M | ||
| Kolor maski lutowniczej | Zielony, niebieski, biały, czarny, przezroczysty itp. | |
| Impedancja | Pojedynczy ślad, różnicowy, kontrolowana impedancja współpłaszczyznowa ± 10% | |
| Rodzaj wykończenia konturu | Frezowanie CNC; Punktacja V / cięcie; Stempel | |
| Tolerancje | Min. Tolerancja otworu (NPTH) ± 0,05 mm | |
| Min. Tolerancja otworu (PTH) ± 0,075 mm | ||
| Min. Tolerancja wzoru ± 0,05 mm |
Sztywna płytka PCB (możliwości)
| Sortować | Pozycja | Zdolność |  |
|
| Liczba warstw | Sztywno-elastyczna płytka drukowana | 2 ～ 14 | ||
| Flex PCB | 1 ～ 10 | |||
| Deska | Min. Grubość | 0,08 +/- 0,03 mm | ||
| Maks. Grubość | 6mm | |||
| Maks. Rozmiar | 485 mm * 1000 mm | |||
| Otwór i szczelina | Min. Otwór | 0,15 mm | ||
| Min. Otwór szczelinowy | 0,6 mm | |||
| Aspect Ratio | 10: 1 | |||
| Ślad | Min. Szerokość / przestrzeń | 0,05 / 0,05 mm | ||
| Tolerancja | Śledzenie W / S | ± 0,03 mm | ||
| (W / S≥0,3 mm: ± 10%) | ||||
| Dziura do dziury | ± 0,075 mm | |||
| Wymiar otworu | ± 0,075 mm | |||
| Impedancja | 0 ≤ Wartość ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ Wartość: ± 10% Ω | |||
| Materiał | Specyfikacja filmu bazowego | PI: 3 mil 2 mil 1 mil 0,8 mil 0,5 mil | ||
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | ||||
| Basefilm Główny dostawca | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | |||
| Specyfikacja okładki | PI: 2 mil 1 mil 0,5 mil | |||
| Kolor LPI | Zielony / żółty / biały / czarny / niebieski / czerwony | |||
| Usztywniacz PI | T: 25um ～ 250um | |||
| Żebro FR4 | T: 100um ～ 2000um | |||
| SUS Stiffener | T: 100um ～ 400um | |||
| AL Stiffener | T: 100um ～ 1600um | |||
| Taśma | 3M / Tesa / Nitto | |||
| Ekranowanie EMI | Folia srebrna / tusz miedziany / srebrny | |||
| Wykończenie powierzchni | OSP | 0,1 - 0,3um | ||
| HASL | Sn: 5um - 40um | |||
| HASL (bez Leed) | Sn: 5um - 40um | |||
| ENEPIG | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Ba: 0,015-0,10um | ||||
| Au: 0,015 - 0,10um | ||||
| Poszycie twardego złota | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Au: 0,02 um - 1 um | ||||
| Błyskowe złoto | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Au: 0,02um - 0,1um | ||||
| ENIG | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Au: 0,015um - 0,10um | ||||
| Immesion srebrny | Ag: 0,1 - 0,3 um | |||
| Platerowanie cyną | Sn: 5um - 35um | |||